चिप की गुणवत्ता पर स्वच्छता मानकों का प्रभाव मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलुओं में परिलक्षित होता हैः
चिप विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान, छोटे कण (जैसे धूल और अशुद्धियाँ) समस्याएं पैदा कर सकते हैं जैसे कि लिथोग्राफिक पैटर्न दोष, शॉर्ट सर्किट या ओपन सर्किट,जो चिप के प्रदर्शन और विश्वसनीयता को गंभीर रूप से प्रभावित करते हैंउच्च स्वच्छता वाले वातावरण, जैसे कि आईएसओ 1-3, 0.1 माइक्रोन और उससे ऊपर के कणों को प्रभावी ढंग से नियंत्रित कर सकते हैं, जिससे लिथोग्राफी, उत्कीर्णन और जमाव जैसी प्रमुख प्रक्रियाओं की सटीकता सुनिश्चित होती है।
स्वच्छ कक्ष में तापमान और आर्द्रता, वायु गति और दबाव अंतर नियंत्रण जैसे मापदंड चिप निर्माण की स्थिरता के लिए महत्वपूर्ण हैं।परिशुद्ध पर्यावरण नियंत्रण प्रक्रिया में उतार-चढ़ाव को कम कर सकता है और उत्पादन दक्षता और उपज में सुधार कर सकता है.
विभिन्न स्वच्छ क्षेत्रों के बीच सकारात्मक या नकारात्मक दबाव अंतर को बनाए रखकर,स्वच्छ कक्ष कम स्वच्छता वाले क्षेत्रों में हवा के बैकफिलिंग को प्रभावी ढंग से रोक सकता है और क्रॉस-कंटॉमिनेशन से बच सकता हैयह उच्च परिशुद्धता वाले चिप निर्माण के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण है।
चिप निर्माण में स्थिर विद्युत एक आम समस्या है और चिप के प्रदर्शन को क्षति या गिरावट का कारण बन सकती है।स्वच्छ कक्ष एंटी-स्टेटिक डिजाइन (जैसे एंटी-स्टेटिक फर्श) के माध्यम से स्थिर बिजली के उत्पादन और संचय को कम करके चिप की गुणवत्ता की रक्षा करता है, कार्य वस्त्र आदि) ।
हालांकि स्वच्छता के उच्च मानकों से निर्माण और संचालन की लागत बढ़ेगी, वे प्रदूषण को कम करके उद्यमों को अधिक आर्थिक लाभ ला सकते हैं,उपज और उत्पादन दक्षता में सुधार.
चिप विनिर्माण के विभिन्न क्षेत्रों (जैसे कि लिथोग्राफी, उत्कीर्णन, पैकेजिंग) में स्वच्छता के लिए अलग-अलग आवश्यकताएं हैं।स्वच्छता के स्तरों का उचित चयन और नियंत्रण (जैसे कि लिथोग्राफी क्षेत्र में आईएसओ 1-3 और पैकेजिंग क्षेत्र में आईएसओ 5-7) विभिन्न प्रक्रियाओं की जरूरतों को पूरा कर सकते हैं और चिप की गुणवत्ता सुनिश्चित कर सकते हैं.
संक्षेप में, चिप विनिर्माण में उत्पाद की गुणवत्ता सुनिश्चित करने, उत्पादन दक्षता बढ़ाने और उत्पादन लागत को कम करने के लिए स्वच्छता मानक एक महत्वपूर्ण कारक है।
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